超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿方向，其核心在于將超表面材料與晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)光學(xué)器件的微型化、集成化及高性能化。以下從技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展兩方面進(jìn)行總結(jié)：

一、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

‌超表面設(shè)計(jì)與制造技術(shù)‌

基于晶圓級(jí)光學(xué)工藝，通過(guò)納米級(jí)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)光波調(diào)控。例如，泰達(dá)山河項(xiàng)目采用晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)開發(fā)輕量化、多功能光學(xué)產(chǎn)品，可適配汽車電子、AI眼鏡等場(chǎng)景‌1。清華團(tuán)隊(duì)研發(fā)的國(guó)際首款超光譜成像芯片，也體現(xiàn)了晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)在光譜分析領(lǐng)域的突破‌2。

‌異質(zhì)異構(gòu)集成工藝‌

結(jié)合鄔江興院士團(tuán)隊(duì)提出的SDSoW（晶上生成式結(jié)構(gòu)計(jì)算體系）技術(shù)路線，通過(guò)超高密度晶圓級(jí)拼裝集成，實(shí)現(xiàn)不同材料與器件的協(xié)同優(yōu)化，提升系統(tǒng)性能與能效比‌4。

‌全流程測(cè)試與驗(yàn)證‌

高端測(cè)試服務(wù)商如嘉兆電子，已布局存儲(chǔ)、算力、光電芯片等領(lǐng)域的測(cè)試方案研發(fā)，為晶圓級(jí)光學(xué)芯片的量產(chǎn)提供測(cè)試保障‌5。

二、產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目布局

‌泰達(dá)山河超表面光學(xué)項(xiàng)目‌

‌投資與規(guī)模‌：一期總投資5.45億元，占地35畝，計(jì)劃2026年12月竣工投產(chǎn)‌1。

‌應(yīng)用場(chǎng)景‌：覆蓋汽車電子、智能家居、AR/VR等領(lǐng)域，推動(dòng)光學(xué)產(chǎn)品智能化升級(jí)‌1。

‌清華光譜成像芯片產(chǎn)業(yè)化‌

團(tuán)隊(duì)成功將超光譜成像芯片從實(shí)驗(yàn)室推向商業(yè)化，成為全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)該技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的案例，標(biāo)志著晶圓級(jí)光學(xué)芯片在光譜檢測(cè)領(lǐng)域的成熟應(yīng)用‌2。

‌產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展‌

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料、封測(cè)及晶圓制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目加速落地，例如芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工‌6，以及上海、南京等地多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)‌37，為超表面晶圓級(jí)光學(xué)芯片提供了上游制造與下游應(yīng)用支撐。

三、未來(lái)趨勢(shì)

‌技術(shù)融合‌：晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)與生成式變結(jié)構(gòu)計(jì)算架構(gòu)結(jié)合，有望突破傳統(tǒng)制程限制，實(shí)現(xiàn)性能躍升‌4。

‌國(guó)產(chǎn)替代‌：京東方晶遠(yuǎn)等企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)打破國(guó)際壟斷，為超表面光學(xué)芯片國(guó)產(chǎn)化提供經(jīng)驗(yàn)借鑒‌8。